Hallo Markus,
vielen Dank für deinen Input. Ich freue mich sehr über einen solchen Austausch!
Ja, du hast Recht, es ist alles sehr eng.
MarkusKrippner hat geschrieben:
1 Raster-Kästchen = 0.05 inch = 1.27mm.
Die genannten SMD-Pins/Pads sind höchstens 1/4 Kästchen von "falschen" Lötaugen entfernt...eher noch weniger.
Schöngerechnet: 1.27mm : 4 = ca. 0.3mm.
Richtig, das Raster ist 50 mil (= 0.05 inch = 1.27 mm).
Was die Abstände angeht, kann ich dich beruhigen. Das sind noch etwas über 8 mil.
Das Boardhouse verlangt mindestens 6 mil Clearance.
MarkusKrippner hat geschrieben:
Das heißt, nur ca. 0.3mm Entfernung zur Katastrophe
![Wink ;-)](./images/smilies/icon_wink.gif)
Tendentiell sogar noch deutlich weniger.
Es sind sogar nur etwas über 0.2 mm. Bei einer Platine mit Lötstopplack reicht das aber erfahrungsgemäß.
Ich layoute und bestücke regelmäßig ICs mit 0.1 mm Fine-Pitch (LQFP, QFN etc.). Selbst bei diesen Footprints
ist noch Lötstopplack zwischen den Pins. Trotzdem empfiehlt es sich immer nach Lötbrücken zu suchen
MarkusKrippner hat geschrieben:
Könnte man die Situation nicht dadurch ein wenig entschärfen,
indem man vor dem Löten die Pins 1,2,6,7,8,9 und 13,14 am SMD-Bauteil mit nem Saitenschneider ein wenig kürzt, (sagen wir mal: die hälfte der Auflagefläche)
und gleichzeitig die enstprechenden Lötpads auf der Leiterplatte etwas kürzer designt,
damit hier an den knappen Stellen ein bisserl mehr Luft bleibt ?
Klar ginge das. Den Footprint anzupassen ist kein Problem. Allerdings sprechen wir von 48 Kanälen.
Ich persönlich möchte die Arbeit nicht machen. Zudem besteht auch immer die Gefahr den IC (~ 3 EUR)
bei dieser Aktion zu zerstören. Die Platine wegzuschmeißen ist günstiger
MarkusKrippner hat geschrieben:
Oder Alternative:
Den SMD-OPA noch ein halbes Kästchen (0.025 inch) nach rechts Richtung Kondensator schieben (sodaß Pads und Lötaugen nichtmehr in einer vertikalen Linie liegen)
und die Leiterbahnen von Pad 6 und 9 laufen erstmal unter den OPA, dann außen um Lötauge 7 und 8 herum, und dann erst auf Lötauge 6 und 9.
Dann wär auch noch bisserl mehr Luft....sogar ohne kürzen.
Leider ist der Pitch vom SO14 50 mil; also ein gerades Vielfaches vom DIP14 (100 mil).
Bisher konnte ich das Problem nur "verschieben". Du hast mich aber gerade auf eine Idee gebracht!
Wenn das alles wirklich nicht passt, bleiben m.M.n. zwei Optionen:
1.) Layout entsprechend anpassen und alle ICs mit dem Schraubstock vorsichtig "dünner" machen.
2.) Neues Layout erstellen beim dem die Adapterplatine senkrecht über dem alten DIP-Sockel steht.
Dummerweise liegt das Layout jetzt auf meinem Rechner am Arbeitsplatz. Wenn ich keine Ruhe finde, fahre ich es
morgen nochmal holen. Ansonsten gibt es erst am Montag das nächste Update.
Carsten